芯镜 探寻中国半导体产业的破局之路

《芯镜——探寻中国半导体产业的破局之路》着力阐述日本半导体产业的发展历史，解读和评析日本半导体产业近七十年之得失。同时，与我国半导体产业全面结合，对我国半导体产业发展做出系统性思考，并对发展方向和策略提出了较成体系的政策思路。本书内容安排如下：第1章介绍了日本从零起步，如何快速切入半导体产业，重点阐述了日本政府制定的周全的技术引进策略，以及对我国的启发。

第2章刻画了日本半导体产业登顶的精彩历程和来自美国的组合拳打击，深入分析了日本产业布局经验，以及对我国的借鉴意义。第3章展现了日本半导体产业走下王座后的种种教训，以及对今天我国半导体产业发展的深刻启发。第4章阐述了当今世界各个半导体大国和地区从开放到局部封闭的现状，对日本半导体产业何去何从进行了探讨。第5章对中日半导体产业合作进行了展望。

冯锦锋博士

兴橙合伙人，半导体产业知名专家，清华大学工学双学士和管理学硕士、上海交通大学工学博士、复旦大学客座教授，著有《一砂一世界》、《芯路——一书读懂集成电路产业的现在与未来》。

盖添怡女士

半导体资深投资人，毕业于上海国家会计学院，曾任职至纯科技、上海科创投集团、坤泰资本、陆家嘴金融管理局等专业机构。

前言

本书的框架，酝酿于2017年秋天，那年那季，我虽然从体制内战略性新兴产业主管部门集成电路产业相关岗位离开，投身到了产业大潮中，但仍缺乏足够的第一线实践，因此没有进一步雕琢此书。2019年尝试了《一砂一世界》（与马进师弟共同编著），2020年构思了《芯路》（与郭启航师弟合著）。今天再提笔与盖添怡女士携手，《芯镜》竟成了我的芯片三部曲之收官之作。

我一直惦记日本半导体产业，对其兴趣，远胜对硅谷的憧憬和向往。日本半导体产业既有占据世界半导体王座七年之辉煌，亦有走下神坛打落尘埃之20余年悲伤。我近20年产业阅历，领悟到硅谷模式实难以复制，然日本模式可资学习。昨天的日本，是一手打造了曾经让美国感到深深威胁并痛下杀手阻击的庞大半导体帝国；放眼全球，日本半导体这一“舍得一身剐，敢把美国半导体拉下马”的霍霍战绩，实乃前无古人、后无来者。第二次世界大战（简称二战）后的日本，政府采取“官产学研”的运行机制，大力干预和引导产业发展，综合运用外资政策、产业政策与科技政策，学习、引进、模仿、改进美国先进技术，形成了独特的半导体技术创新体系和完备产业体系，用30年时间超越了美国半导体师傅，并长期主导全球半导体产业。

以【日本半导体】史为镜，可以知【中国半导体】产业得失。

试举一例。今天我们都在说，化合物半导体我们与全世界在同一起跑线上，其实不然，甚至谬以千里。1978年我国科学家代表团曾访问日本，深度调研日本砷化镓、氮化镓乃至碳化硅等半导体材料及相关工艺和设备情况，日本被访企业坦言他们正全力学习吸收美国的化合物半导体技术，并在工艺和设备上都取得了部分突破。这就反映了两个事实：其一，化合物半导体乃至第三代半导体，中国与世界并不在同一起跑线，比世界先进水平少了数十年积累，咱们不能误判形势。其二，咱们的科学家早在40多年前就充分接触了世界前沿并进入产业化阶段的化合物半导体技术，但并没有有效地转化为我国的半导体产业实力，说明咱们之前科研、产业两个方向脱节问题很严重。

我非常急切地研究日本半导体的兴起、成长、壮大、衰落，解剖日本半导体的70年历史，并尽我所能地提出对我国发展半导体产业的印证建议。两国相似之处太多，譬如日本半导体腾飞的技术模式是“引进赶超”，中国今天走的也是类似技术模式；日本半导体发展模式是“民用电子带动”，中国显然亦是；日本半导体经营模式在20世纪五六十年代是“市场导向、国产替代”，七八十年代是“市场导向、走出国门”，在市场导向我们也是，但我们还没有走出国门的实力，我们现在定位在“国产替代”。

当年日美半导体竞争和今朝中美半导体纷争有更多迥异。

其一，日本半导体能迅速而茁壮的发展，得益于美国的主动转移；而中国发展半导体，美、欧、日、韩兴趣寥寥，甚至会予以干扰。

其二，日本是在1985年登顶世界半导体王座时受到美国的真正关注和严厉打压的，而今天中国距离挑战美国半导体王者地位甚远，远不是半导体强国，只能说是长期可能有这方面的潜力。当年的日本半导体对美国属于“你已经在深深伤害我，我要狠狠打击你”。今朝之中国半导体对美国属于“你有可能在未来某一天会伤害我，所以我先下手为强，狠狠揍你”。

其三，日本作为美国的战略盟友，可以在美日半导体竞争中选择低头。但中国不可能低头，因为美国认准了中国会挑战他的霸主地位，哪怕中国严正声明说没有挑战的想法，也无法消除美国对这一有巨大发展潜力竞争对手的戒备。

放眼过去，日本70年半导体产业一路走来，有颇多故事，有颇多可资借鉴之处。展望未来，合作则赢。这个地球上，古今中外，就是无时无刻不在合众连横。我是微软出品《文明》游戏的粉丝，游戏中如果某个玩家自顾自发展文明树，不去与其他国家及时交换科技资源，那么时间不长科技排名一定会垫底。今天的日本依旧是半导体强国，半导体材料仍然一枝独秀引领全球，设备也处于国际领先地位，但数百种芯片产品以及制造和封装测试环节，已经有沦落到无足轻重的风险。日本半导体与谁联合，是与仍在警惕日本重新崛起挑战王座的美国，还是与拥有全球最大客户市场、人才储备和资本市场的中国，这是一个浅显的问题，但在全球地缘政治面前又是一个非常复杂和严肃的问题。

本书试图把日本半导体的发展史，分为起、承、转、合四个阶段。第1章：十八年“起”（1953—1972），第2章：十八年“承”（1973—1991），第3章：三十年“转”（1992—2021），第4章：出路在“合”（2022—）。各章又按照“国际大环境”“日本小环境”“日本半导体产业布局”“日本半导体产业春秋”“予中国之借鉴”各分五节。

在全球半导体大热的背景下，竟然找不到一本可以全面了解日本半导体历史的书籍，是极其遗憾的事情。盖添怡女士与我抱着对半导体产业的热情，来研究日本这段历史，并与中国半导体产业印证。这本书是我们关于日本半导体产业的一份综合研究成果，如有不严谨甚至谬误之处，皆归于本人能力之不足。本书引用到的全部数据材料，均来自于公开渠道，不存在未公开或不被允许公开的内容。

诺曼·戴维斯在《欧洲史》中说：“能够写出的欧洲史有无数个，本书只是其中的一个。一双眼睛观察了这个场景，经过一个大脑处理后，再用一支笔把它写了出来。”这本书，是我的日本半导体简史。很高兴你们能阅读这个历史，并期待你们能在今天如火如荼的中国半导体浪潮中，从日本半导体发展史得到些许启发。

这也不只是一本日本半导体简史，本书约一半的篇幅，放在了中国半导体发展上面，照镜子的落脚点，还是需要放在正衣冠。

书名《芯镜》。

镜者，对照之意。这是本书的叙述主线，对照日本半导体产业的发展，找差距、补不足，实现以人为镜可以知得失的目的，同时与《芯路》以史为镜的方式形成承接转合。

镜者，亦取心境之意。作为半导体产业中人，首要便是摆正心态，理性看待中国在世界的定位。现在很多思潮都觉得中国半导体企业遍地开花，似乎没有做不了的半导体领域，这并不理性，协作共赢才是发展之路。

镜者，静也，宁静以致远。半导体产业不是一蹴而就的事业，更不是一拥而上就能成功的，要静下心来，耐得住寂寞，才能迎来春暖花开。

镜者，竞也，在竞争中砥砺前行。

本书适合对半导体产业有兴趣的学生、学者、产业政策制定人员、半导体从业人员参阅，也适合对全球半导体地缘政治化大背景下中国半导体何去何从感兴趣的更广泛人群阅读。

前言

第1章十八年“起”（1953—1972）

1.1国际大环境

1.1.1置之于死地

1.1.2“抗苏援日”的机遇

1.1.3美国向“军”，日本向“民”

1.1.4日美第一次半导体摩擦

1.2日本小环境

1.2.1经济振兴的良好条件

1.2.2坚实的国际合作基础

1.2.3万能的通产省

1.3日本半导体产业布局

1.3.1全方位引进半导体技术

1.3.2两次出手取得美国基础专利

1.3.3用强力量攻需要的产业

1.3.4阻击美国保护新兴半导体产业

1.4日本半导体产业春秋

1.4.1晶体管传奇（索尼）

1.4.2日本之光（东芝）

1.4.3日本头号半导体企业（NEC）

1.5予中国之借鉴

1.5.1消化吸收也是一种能力

1.5.2政府主导技术方向宜慎之又慎

第2章十八年“承”（1973—1991）

2.1国际大环境

2.1.1日本悄然无声的赶超

2.1.2美国对韩国的“偏爱”

2.1.3美国钓鱼执法自造“珍珠港危机”

2.1.4美国发动美日半导体战争

2.2日本小环境

2.3日本半导体产业布局

2.3.1技术立国：官产学研闷声追赶

2.3.2高度重视材料和装备自主研制

2.3.3以国内市场换短板技术不能停

2.3.4偶尔高调也会埋下仇恨的种子

2.3.5英特尔与日本产业布局的因果

2.4日本半导体产业春秋

2.4.1半导体的皇冠：碾压美国光刻机同行（尼康）

2.4.2先进设备制造：经销商起家快速登顶（东京电子）

2.4.3半导体材料：青出于蓝而胜于蓝（信越化学）

2.5予中国之借鉴

2.5.1团结就是力量

2.5.2三只眼看世界

2.5.3科研投入与产业发展两个方向脱节

2.5.4政策微妙之间能左右天下事

2.5.5产业转移并不是简单复制

2.5.6要避免过度强调先进工艺

2.5.7设备和材料是制约产业的瓶颈

2.5.8存储芯片单一市场战略必争

2.5.9消费电子是做大产业的主战场

2.5.10大规模出口是产业强大的重要标准

第3章三十年“转”（1992—2021）

3.1国际大环境

3.1.1韩国借势补位独占存储芯片工业

3.1.2并购和剥离成为半导体行业主旋律

3.1.3全球普遍存在的政府资金支持

3.1.4半导体产业正式进入周期运转

3.1.5龙头企业通吃利润进一步强化

3.2日本小环境

3.2.1自行吹出巨大泡沫

3.2.2通产省神话的破灭

3.2.3企业大而不能倒

3.2.4缺乏跨国引智文化

3.2.5没有硅谷难有原创

3.3日本半导体产业布局

3.3.1转型系统级芯片

3.3.2看不清市场方向

3.3.3看不清产业模式

3.3.4没有EDA的土壤

3.3.5与中国的一次携手

3.3.6错失在中国广泛布局

3.4日本半导体产业春秋

3.4.1光刻机孤狼不敌群狼（尼康）

3.4.2存储芯片工业的晚钟（东芝）

3.4.3系统级芯片的拥抱取暖（瑞萨）

3.4.4开放式并购成就传感器巨头（TDK）

3.5予中国之借鉴

3.5.1研发补助，需横跨半导体从基础到应用

3.5.2IDM之争，我们选择怎样的产业模式

3.5.3鼓励创新，而不是保护巨头巨量投入

3.5.4重视制造，而不是能用即可够用就行

3.5.5理性分析，而不被无效产能误导判断

3.5.6境外投资，专业投资机构与实体企业

3.5.7境内并购，半导体企业IPO外的大道

3.5.8中国是否会步日美半导体战争的后尘

第4章出路在“合”（2022—）

4.1国际大环境

4.1.1美国30年后回归半导体

4.1.2半导体成为常见封锁工具

4.1.3谋求半导体小循环

4.1.4英国脱欧阻塞日本入欧通道

4.2日本小环境

4.2.1狭义半导体产业概念下的普通强国

4.2.2广义半导体产业概念下的一方霸主

4.2.3短缺引发的供应链风险

4.3日本半导体产业布局

4.3.1争夺新大米

4.3.2政热民间冷

4.3.3强项在走弱

4.3.4地缘博弈中的非理性

4.4日本对外战略合作的出路问题

4.4.1与强者合作的窘境

4.4.2夹在美国创新和亚洲制造中间

4.4.3拥抱大市场的诱惑

4.4.440年轮回兑现的关键

4.5予中国之借鉴

4.5.1自醒，不做温水自得的青蛙

4.5.2超车，需要基础研究四杀器

4.5.3开放，顺应潮流合作中前行

第5章中日半导体合作展望

5.1东亚产业文化的共性

5.1.1战略规划能力

5.1.2超强应用能力

5.1.3群体创新激情

5.1.4内卷难以避免

5.2中日合作“低潮造船、高潮出海”

5.3中国资本市场热是打通中外合作的通道

5.4中国半导体产业政策之方向

5.4.1正确认识我们的半导体实力

5.4.2中国半导体产业政策之方向

5.4.3以史为鉴，可知政策之春秋

附录

附录A日本、美国、中国半导体不完全记事

附录B世界各国和地区半导体之启示

参考文献