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芯片封测从入门到精通

芯片封测从入门到精通

书籍作者:江一舟 ISBN:9787301349069
书籍语言:简体中文 连载状态:全集
电子书格式:pdf,txt,epub,mobi,azw3 下载次数:6477
创建日期:2024-06-27 发布日期:2024-06-27
运行环境:PC/Windows/Linux/Mac/IOS/iPhone/iPad/Kindle/Android/安卓/平板
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内容简介

芯片封测是指芯片的封装和测试,当芯片设计和制作完成后,需要进行封装和测试。封装类似于给芯片穿上坚固的防护外衣,使其可以在复杂的环境下工作,也可以保护芯片,便于散热。测试即检测芯片的好坏,同时检查相关工艺环节所带来的影响。
本书分为12章,第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程;第2章介绍了晶圆测试,包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺;第3~8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理;第9~10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术;第11章介绍了最终测试,检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响;第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。
本书涉及传统芯片封装测试的所有流程,叙述通俗易懂,并辅以大量的图示,既可以作为微电子或集成电路专业的参考用书,也可以作为封装测试公司新员工的培训用书,还可以作为半导体初学者和爱好者的学习用书。

作者简介

江一舟,上海凯虹科技电子有限公司研发部测试开发工程师,在半导体行业工作10多年,先后从事实验室测试、产品工程、设备应用工程、产品流程管理、测试开发等工作。对芯片封装测试有深入研究和丰富的工作经验。

编辑推荐

全面:全流程讲解芯片封装测试原理,重点击破关键工艺流程。
基础:从零开始,读者能轻松掌握要点。
经典:凝聚作者18年芯片一线封装测试工作经验。
实战:书中内容来自于生产实践,与实际工作接轨。

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前言

我们处于一个信息化、数字化、智能化的新时代,人们的生活变得越来越丰富多彩,通信越来越便捷,可以随时随地收发信息、进行语音视频聊天、开展远程会议,随时发布和观看各种短视频、网络直播。手机、计算机、智能汽车、智能家居等很多领域都有了飞速的发展和改变。

这些智能电子设备的背后是什么在支撑呢?其中尤其少不了芯片的贡献。我们随处可见的大大小小的电子设备、仪器仪表、智能工具里都有它们的身影。芯片有着与人体类似的功能:有类似大脑的指挥控制功能、存储记忆功能,有类似五官的感知功能,还有类似心脏和神经系统的电源供电、通信传输等功能。更加智能、性能更加优异的芯片还在不断设计开发和迭代中。

从设计、制造、晶圆测试、研磨切割、装片、焊线、塑封、切筋成型到最终测试等,一颗芯片从无到有再到安装到电子设备的电路板上,其间经历了上千道大大小小的工序、重重的考验,才到达消费者的手中。

当前芯片的设计、制造、封测,尤其是高端先进的技术,我国还处于学习追赶阶段中。这些高端先进的技术涉及软件、尖端制造设备、智能先进的生产实验设施,因其高度的专业精密集成化、高度的保密和严格的封锁,还需要一代代的集成电路工作者攻坚克难。在时下的“国产替代”大背景下,我国涌现出了许多优秀的企业,推出了很多国产芯片、设备设施、仪器仪表和工具等,大批的中国优秀芯片工作者正在夜以继日地奋斗着。

本书将着重介绍芯片的封装测试部分,结合作者在封装测试方面的工作经验和收获进行讲解,旨在使读者对芯片封装测试的工艺流程和原理有基本的了解和掌握。封装测试属于整个半导体制造链的后端,芯片在经过设计、晶圆制造后还要经历封装测试环节,通过测试的成品才可以进入市场,最终到达消费者的手中。

本书极力用简洁明了的文字和大量的图示进行叙述,使读者可以看得明白、看得下去。本书还对英文术语等进行了翻译和注释,但没有对理论专业知识和具体操作进行深入讨论。

封装测试有多道工序,本书仅就重点工序铺开,对于刚开始接触集成电路行业的新手,以及想学习了解半导体集成电路和半导体相关知识的从业者都有参考价值。期望本书能为读者打开了解芯片封装测试的一扇窗。

由于作者才疏学浅,经验有限,书中难免存在疏漏和不足,恳请读者批评和指正。


目录

第1章 芯片封测概述

1.1 芯片封测是什么

1.2 芯片封测的流程

第2章 晶圆测试

2.1 测试机及基本测试原理

2.2 探针台

2.3 探针卡

第3章 晶圆磨划

3.1 研磨减薄

3.2 晶圆划片

第4章 芯片贴装键合

4.1 芯片贴装设备的部件和系统

4.2 芯片贴装的工艺和材料

第5章 引线键合

5.1 引线键合设备

5.2 引线键合方法

5.3 引线键合的检测

5.4 键合的失效可靠性

第6章 塑封

6.1 塑封工具及过程

6.2 塑封材料及工艺

6.3 塑封异常及分析

第7章 电镀

7.1 电镀工艺

7.2 电镀的质量检测

第8章 切筋成型

8.1 切筋成型

8.2 封装形式及要求

第9章 先进封装

9.1 倒装焊

9.2 晶圆级封装

9.3 2.5D 封装

9.4 3D 封装

第10章 载带自动焊接技术

10.1 载带的分类

10.2 载带的基本材料

10.3 载带自动焊接的工艺流程

10.4 载带自动焊接的关键技术

10.5 载带的制作工艺

10.6 载带的键合焊接工艺

10.7 载带自动焊接技术的优缺点

第11章 最终测试

11.1 重力式分选机

11.2 转塔式分选机

11.3 抓放式分选机

11.4 其他硬件和配件

11.5 测试使用的包装材料

第12章 系统

12.1 设备自动化系统

12.2 测试管理系统

12.3 制造执行系统

12.4 数据文件传输

12.5 数据统计分析

后 记


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