Altium Designer 21 PCB设计官方指南(高级实战)（EDA工程技术丛书）

　　《Altium Designer 21 PCB设计官方指南（高级实战）（EDA工程技术丛书）》以Altium Designer 21软件为依托，介绍了Altium Designer 21软件的高级功能及进阶实例，是一本进阶学习高速PCB设计的必备工具书。全书分为8章，第1章为Altium Designer 21高级功能及应用，介绍系统高级功能、原理图高级功能、PCB高级功能、PCB后期处理等；第2章为设计规则的高级应用，介绍铺铜高级连接方式、高级间距规则、高级线宽规则、区域规则设置、阻焊规则设置、内电层的规则设置、Return Path的设置、Query语句的设置及应用、规则的导人和导出；第3章为叠层应用及阻抗控制，介绍叠层的添加及应用、阻抗控制等；第4章为PCB总体设计要求及规范，介绍PCB常见设计规范、拼板、PCB表面处理工艺、组装、焊接等；第5章为EMC设计规范，包括EMC概述、常见EMC器件、布局、布线等；第6～8章为进阶实例部分，包含4层STM32开发板、4层MT6261智能手表（HDI设计）、6层全志A64平板电脑3个完整案例的讲解。从PCB设计的总体流程、实例简介、创建工程文件、位号标注及封装匹配、原理图编译及导入、板框绘制、电路模块化设计、器件模块化布局、PCB叠层设置，PCB布线、PCB后期处理、生产文件的输出、检查表等步骤演示整个设计过程。实例讲解融入作者多年的高速PCB设计经验，能够帮助读者快速掌握高速PCB设计的知识点。
　　《Altium Designer 21 PCB设计官方指南（高级实战）（EDA工程技术丛书）》适合作为各类高校相关专业和电子设计培训班的教材，也可作为从事电子、电气、自动化设计工作的工程师的学习和参考用书。

　　Altium中国技术支持中心，由Altium中国技术支持部门的团队成员组成。该中心拥有大量专业的售前和售后技术工程师，分布在全国各个城市，致力于提供本地或远程关于Altium产品的任何协助，包括安装、操作、问题解析、后期维护、定期培训和多元化定制化服务等。

本书是Altium公司根据其Altium Designer 21软件编写的一部官方教程。这套书凝聚了Altium公司大量工程师的辛勤劳动。致力于打造一部可靠的电路设计工具图书。适用于高等学校作为电路与电路板设计的教材，也适合电路工程师作为工具书。 配套资源：教学视频+案例素材+教学课件。既可以作为大学生的教材，又可以作为工程师的参考指南。

　　Altium公司一直致力于为每个电子设计工程师提供最好的设计技术和解决方案。三十多年来，我们一直将其作为Altium公司的核心使命。
　　这期间，我们看到了电子设计行业的巨大变化。虽然设计在本质上变得越来越复杂，但获得设计和生产复杂PCB的能力已经变得越来越容易。
　　中国正在从世界电子制造强国向电子设计强国转型，拥有巨大的市场潜力。专注于创新，提升设计能力和有效性，中国将有机会使这种潜力变为现实。Altium公司看到这样的转变，一直在中国的电子设计行业投入巨资。
　　我很高兴这本书的出版。学习我们的设计系统是非常实用和有效的，将使任何电子设计工程师在职业生涯中受益。
　　Altium公司新的一体化设计方式取代了原来的设计工具，让创新设计变得更容易，并可以避免高成本的设计流程、错误和产品的延迟。随着互联设备和物联网的兴起，成功、快速地将设计推向市场是每个公司成功的必由之路。
　　希望您在使用Altium Designer的过程中，将设计应用到现实生活中，并祝愿您事业有成。

第1章Altium Designer 21高级功能及应用

1.1系统高级功能

1.1.1Light/Dark主题切换功能

1.1.2鼠标滚轮配置

1.1.3在菜单栏中添加命令的方法

1.2原理图高级功能

1.2.1端口的应用

1.2.2层次式原理图设计

1.2.3原理图多通道的应用

1.2.4线束的设计及应用

1.2.5自定义模板的创建及调用

1.2.6网络表比对导入PCB

1.2.7器件页面符的应用

1.2.8原理图和PCB网络颜色同步

1.2.9为原理图符号链接帮助文档

1.2.10原理图导出PADS Logic 5.0格式

1.2.11原理图的屏蔽设置

1.2.12原理图设计片断的使用

1.2.13元件符号库报告的使用

1.2.14装配变量

1.3PCB高级功能

1.3.1BGA封装的制作

1.3.2BGA的扇出方式

1.3.3常见BGA规格的出线方式

1.3.4蛇形线的等长设计

1.3.5DDR的等长分组

1.3.6等长的拓扑结构

1.3.7xSignals等长功能

1.3.8From to 等长功能

1.3.9PCB多板互连装配设计

1.3.10ActiveBOM管理

1.3.11背钻的定义及应用

1.3.12FPGA的管脚交换功能

1.3.13位号的反注解功能

1.3.14模块复用的操作

1.3.15过滤器的使用

1.3.16PCB的动态Lasso选择

1.3.17Logo的导入、放大及缩小操作

1.3.18极坐标的应用

1.3.19PCB的布线边界显示

1.3.20PCB自动优化走线功能的应用

1.3.21增强的布线功能

1.3.22ActiveRoute的应用

1.3.23拼板阵列的使用

1.3.24在3D模式下体现柔性板(Flex Board)

1.3.25盲埋孔的设置

1.3.26Pad/Via模板的使用

1.3.27缝合孔的使用

1.3.28MicroVia的设置

1.3.29PCB印刷电子的设置

1.3.30元件的推挤和交换功能

1.3.31PCB机械层的无限制添加

1.4PCB后期处理

1.4.1Output job 设计数据输出

1.4.2Draftsman的应用

1.4.3新的Pick and Place生成器

1.4.43D PDF 的输出

1.4.5制作PCB 3D视频

1.4.6导出钻孔图表的方法

1.4.7邮票孔的设置

1.4.8Gerber文件转换成PCB文件

第2章设计规则的高级应用

2.1铺铜高级连接方式

2.2高级间距规则

2.3高级线宽规则

2.4区域规则设置

2.5阻焊规则设置

2.6内电层的规则设置

2.7Return Path的设置

2.8Query语句的设置及应用

2.9规则的导入和导出

第3章叠层应用及阻抗控制

3.1叠层的添加及应用

3.1.1叠层的定义

3.1.2多层板的组成结构

3.1.3叠层的基本原则

3.1.4常见的叠层方案

3.1.5正片和负片的概念

3.1.620H原则/3W原则

3.1.7叠层的添加和编辑

3.1.8平面的分割处理

3.1.9平面多边形

3.2阻抗控制

3.2.1阻抗控制的定义及目的

3.2.2控制阻抗的方式

3.2.3微带线与带状线的概念

3.2.4阻抗计算的相关条件与原则

3.2.5Altium Designer的材料库

3.2.6阻抗计算实例

第4章PCB总体设计要求及规范

4.1PCB常见设计规范

4.1.1过孔

4.1.2封装及焊盘设计规范

4.1.3走线

4.1.4丝印

4.1.5Mark点

4.1.6工艺边

4.1.7挡板条

4.1.8屏蔽罩

4.2拼板

4.3PCB表面处理工艺

4.4组装

4.5焊接

4.5.1波峰焊

4.5.2回流焊

第5章EMC设计规范

5.1EMC概述

5.1.1EMC的定义

5.1.2EMC电磁兼容有关的常见术语及其定义

5.1.3EMC电磁兼容研究的目的及意义

5.1.4EMC的主要内容

5.1.5EMC三要素

5.1.6EMC设计对策

5.1.7EMC设计技巧

5.2常见EMC器件

5.2.1磁珠

5.2.2共模电感

5.2.3瞬态抑制二极管(TVS)

5.2.4气体放电管

5.2.5半导体放电管

5.3布局

5.3.1层的设置

5.3.2模块划分及特殊器件布局

5.3.3滤波电路的设计原则

5.3.4接地时要注意的问题

5.4布线

5.4.1布线优先次序

5.4.2布线基本原则

5.4.3布线层优化

第6章进阶实例： 4层STM32开发板

6.1PCB设计的总体流程

6.2实例简介

6.3创建工程文件

6.4位号标注及封装匹配

6.4.1位号标注

6.4.2元件封装匹配

6.5原理图的编译及导入

6.5.1原理图编译

6.5.2原理图导入PCB

6.6板框绘制

6.7电路模块化设计

6.7.1电源流向

6.7.2串口RS232/RS485模块

6.7.3PHY芯片DP83848及网口RJ45设计

6.7.4OV2640/TFTLCD的设计

6.8器件模块化布局

6.9PCB叠层设置

6.10PCB布线

6.10.1创建Class及颜色显示

6.10.2规则设置

6.10.3布线规划及连接

6.10.4电源平面分割

6.10.5走线优化

6.10.6放置回流地过孔

6.10.7添加泪滴及整板铺铜

6.11PCB后期处理

6.11.1DRC检查

6.11.2器件位号及注释的调整

6.12生产文件的输出

6.12.1位号图输出

6.12.2阻值图输出

6.12.3Gerber文件输出

6.12.4生成BOM

6.13STM32检查表

第7章进阶实例： 4层MT6261智能手表

7.1实例简介

7.2位号排列及添加封装

7.2.1位号排列

7.2.2元件封装匹配

7.3原理图的编译和查错

7.4PCB网表的导入

7.5PCB板框的导入及定义

7.6PCB叠层设置

7.7阻抗控制要求

7.8电路模块化设计

7.8.1CPU核心

7.8.2PMU模块

7.8.3Charger模块

7.8.4WiFi MT5931模块

7.8.5Speaker/Mic模块

7.8.6马达模块

7.8.7LCM模块

7.8.8GSensor模块

7.8.9USB模块

7.8.10Flash模块

7.9PCB整板模块化布局

7.10PCB布线

7.10.1常见规则、Class、差分对的添加与设置

7.10.2埋盲孔的设置及添加方法

7.10.3BGA扇孔处理

7.10.4整体布线规划及电源处理

7.10.5走线优化

7.11PCB后期处理

7.11.1铺铜及修铜的处理

7.11.2整板DRC检查处理

7.11.3丝印的调整

7.12Output job输出生产文件

7.13MT6261智能手表检查表

第8章进阶实例： 6层全志A64平板电脑

8.1实例简介

8.2板框及叠层设计

8.2.1板框导入及定义

8.2.2叠层结构的确定

8.3阻抗控制要求

8.4电路模块化设计

8.4.1LPDDR3模块

8.4.2CPU核心

8.4.3PMIC模块

8.4.4eMMC/NAND Flash模块

8.4.5Audio模块

8.4.6USB模块

8.4.7Micro SD模块

8.4.8Camera模块

8.4.9LCM模块

8.4.10CTP模块

8.4.11Sensor模块

8.4.12HDMI模块

8.4.13WiFi/BT模块

8.5器件模块化布局

8.6规划屏蔽罩区域

8.7PCB布线

8.7.1PCB设计规则及添加Class

8.7.2BGA扇出

8.7.3走线整体规划及连接

8.7.4高速信号的等长处理

8.7.5大电源分割处理

8.7.6走线优化

8.8PCB后期处理

8.8.1铺铜及修铜处理

8.8.2DRC检查并修正

8.8.3丝印调整

8.9生产文件的输出

8.10A64平板电脑检查表