Cadence印制电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南（第3版）

《Cadence印制电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南（第3版）》基于 Cadence Allegro PCB 新的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印制电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。

《Cadence印制电路板设计：Allegro PCB Editor设计指南（第3版）》介绍了 Cadence Allegro PCB 平台下对于PCB 设计的所有工具，既介绍了基本的PCB 设计工具，也介绍了新工具，如全局布线环境（GRE）等。此外，本书还介绍了Cadence 新的设计方法，如任意角度布线和对Intel 的Romely 平台下BGA 弧形布线的支持，以及埋阻、埋容技术。

吴均，深圳市一博科技股份有限公司副总经理兼研发总监，20余年高速PCB设计与仿真经验，IPC中国设计师理事会副主席，擅长IT通信设备的高速PCB设计与SI、PI仿真，曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲技术研讨会，收到业内人士的广泛赞誉。

王辉，Cadence SPB&MSA平台技术支持总监，负责Cadence公司封装、PCB、及多物理场仿真工具的技术支持，拥有25年的EDA工具使用经验。

PCB设计工程师的“红宝书”

基于 Cadence Allegro PCB 新的设计平台

设计行业相关专家的经验分享、实例剖析

详细介绍了整个印制电路设计的各个环节

1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）首次在收音机装置内实现了印制电路板，从而奠定了后来印制电路板的制造基础。在其发展过程中，随着新材料、新工艺的不断应用，相应的制造技术越来越成熟。当前，绿色环保成为当今世界关注的主题，在实现了高密度互连和嵌入式元器件后，印制电路板设计技术和方法似乎走到了一个“瓶颈”阶段，面临更多的挑战。

21世纪，人类进入了信息化社会，印制电路板是电子元器件的主要支撑体，电子信息领域中的一切互连和装备必须依赖印制电路板得以实现。传统印制电路板设计以电路原理图为基础，实现电路设计者所需要的连接和功能。当今电子设备要求高性能化、多功能化和小型化，高速大容量电路设计、低功耗设计和高密度互连设计等变得更加重要，因而融合多学科的印制电路板设计技术成为开发高端电子产品的关键技术之一，并成为整个产品开发设计中的一个重要环节。因此，印制电路板不是画出来的，是基于产品功能和性能要求设计出来的，在实现产品功能和降低成本的同时，更加注重可制造性、可测试性和可靠性。尤其是近代EDA设计工具的发展，让印制电路板设计的理念和方法得以不断丰富和完善，从而把部分印制电路板设计工作提到原理图设计的前面，成为产品的系统级设计的一部分，这使印制电路板设计变得更加复杂，也显得更加重要。另一个重要的趋势是，芯片、封装和印制电路板的协同设计，形成紧密配合的硬件设计和物理实现的产业链。专业的设计团队还面临不断缩短的设计周期压力，从而推动印制电路板设计从个人设计向平台化设计发展，印制电路板设计平台的建设也变得更加重要。

中国印制电路板产业已在世界印制电路板发展史上写下了光辉的一页。中国印制电路板产值几乎占全球一半的市场份额。中国已经成为全球印制电路板第一生产大国。更重要的是，随着本土通信公司、消费电子产品公司的飞速发展，以及全球化设计发展的推动，中国已经成为全球的印制电路板设计中心，这将推动整个行业的技术发展和设计水平的提升。

本书基于Cadence Allegro PCB最新的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印制电路板设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助，可供广大设计工程师参考。在此特别对Cadence和一博科技的大力支持表示感谢！

本书第1~6、8~12、14、16、17章由一博科技公司的吴均、汤昌茂及该公司相关技术专家主持编写，第13章及第15章的部分内容由周佳永编写，第7、18、19章、附录及第15章的部分内容由王辉编写。在本书的两次改版修订过程中，李方和戴维做了很多工作，第20章是全新内容，基本由李方完成，戴维完成了很多软件新功能的内容。

由于时间有限，书中可能有些不足的地方，欢迎广大读者指正，电子邮箱地址为[email protected]。

陈兰兵

2022年夏于南京