芯事2：一本书洞察芯片产业发展趋势

当下，芯片产业是各国科技综合实力的关键。

作为追赶的一方，如何作为，才能破茧而出？

发明于1947年的小小晶体管，已彻底改变了世界的面貌，并深深影响着未来的走向。在其风云变换的发展历程中，关键技术的缘起、核心产品的经营模式和理念、产业持续发展的规律、人的要素等，均体现了芯片产业独有的内在发展逻辑。所有这些，无疑可指引我们走向未来。

本书正是围绕上述要点展开，让读者看到集成电路发展史的多个面相，在深度和角度上进一步拓展您的认知，用新的态度来解读关键的历史瞬间，梳理芯片产业的脉络，深入认知芯片产业链的全貌，洞察集成电路的现状，并在某种程度上对未来20 年的芯片发展提出期望。

希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪，给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知，给集成电路的下游应用以策略依据，给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。

谢志峰：

《芯事》共同作者

中芯国际早期核心团队成员

谢志峰于美国伦斯特勒理工学院半导体物理专业博士毕业，后就职于美国英特尔，并获英特尔最高成就奖。于2001年回国，追随张汝京先生创办中芯国际，历任投资中心副总裁、系统芯片研发中心副总裁、欧亚业务中心总经理。曾任上海先进半导体制造有限公司总裁兼执行董事，先后创办了上海矽睿科技有限公司和上海安纳芯半导体有限公司，并专注于培养科技产业人才的艾新德鲁夫管理精英课程。

谢志峰博士是上海市科学技术协会第九届委员会委员、上海市工程师学会总工程师工作委员会副主任、美国IEEE高级会员、美国物理学会终身会员、2014年度EE Times IC设计公司杰出管理者，拥有12项美国发明专利。

赵新：

四川大学物理学院教师

赵新博士毕业于复旦大学，曾在新加坡南洋理工、新加坡微电子研究所IME、欧洲微电子研究所IMEC等微电子相关学校及单位学习、访学和工作。主要从事集成电路设计和MEMS传感器方面的研究。赵新老师在教学方面颇有心得，获得过全国混合式教学创新大赛特等奖，多次获得全国电子信息类教学比赛一等奖。应国家工信部邀请，进行过多期芯片相关课程的讲解，线上网课在同类课程中排名第一。对从事微电子专业的学生、工程师、创业公司有着一手的访谈经验。对国内外芯片企业的运行模式有着独到的理解和认知。

一本书洞察芯片产业发展趋势

助您了解 “芯事”，更洞察 “芯势”！

距离《芯事：一本书读懂芯片产业》的出版已经过去4年了。在这段时间里，半导体产业界发生了很多事情，全球的芯片热不但没有消退，反而愈演愈烈。车载芯片的紧缺导致芯片价格水涨船高，大量相关公司如雨后春笋般涌现出来。各国芯片企业都在积极地培养高级人才，加大研发投入，扩大芯片产能。与此同时，各大高校不断扩招微电子专业的学生，产业界也有相关专业的从业者到芯片领域来添砖加瓦。全世界的芯片人都在夜以继日地为解决供需平衡而努力着。

全球的芯片代工头部企业不但没有减缓前进的步伐，而且在这4年间，通过追加投资和技术创新加速了工艺制程的进一步缩小。台积电甚至预言在2030年有望量产1 nm以下制程的芯片，芯片成熟工艺技术即将进入埃米级的原子世界。

纵观集成电路几十年的发展史，我们不难发现，集成电路4年左右的周期性变化虽然会带来短暂的阵痛，但同时也迎来了重新洗牌的新机遇。有远见和野心的公司会在这段时期里采用逆周期投资的方式拉大与竞争对手的技术差距，从而孕育出更多丰硕的果实。

历史如何在森林中选择某条分支小径去延展是没人敢下定论的。虽然我们现在回顾过去，发现历史只选择了其中一条，但当我们面对未来的时候却发现仍然有很多选择，线性思维无法帮助我们找到 “对”的那条路，甚至某些思维本身就是一种刻意的循环论证。

梳理集成电路的发展脉络，不就是为未来提供借鉴吗？因此，为了让读者看到集成电路史的多个面相，深入认知芯片产业链的全貌，洞察 “芯事”背后的 “芯势”，我们决定再次提

笔，与读者朋友们 “再续前缘”。如果《芯事：一本书读懂芯片产业》是在广度上让大家对集成电路的相关历史、产业、技术和人物有所了解的话，那么《芯事2：一本书洞察芯片产业发展趋势》则是在深度和角度上进一步拓展您的认知，用新的方式来解读关键的历史瞬间，梳理芯片产业的脉络，洞察集成电路的现状并在某种程度上对未来20年的芯片发展提出期望。

本书经历了较长时间的准备和整理，在某些重要的事件上为了得出更加全面的分析结果，我们团队几次易稿，力求给予精准的描述和总结。与原定计划相比，我们几乎拖了一年的时间才 “斗胆”将此书呈现在各位读者的眼前。

本书内容共分五章。第一章主要针对早期芯片发展史进行有深度和有角度的回顾与剖析，力求以史为鉴，从早期芯片的发展中找到一些至今仍影响着芯片技术和产业发展的关键因素；第二章属于技术揭秘环节，通过对不同种类芯片的讲解，让读者对集成电路芯片本身有一个更加全面和直观的了解；第三章围绕第三代半导体的相关技术和国内外的产业布局展开讨论，希望能为读者提供一个解惑投资热点的范式；第四章聚焦半导体制造企业的经营之道，希望把作者几十年的从业经验分享给每一位有志创业的同仁；第五章是本书的重头戏，意在对未来芯片产业，特别是中国芯片制造业的发展模式进行探索式的分析与讨论。

为了让行业内外的读者都能够对本书的内容产生兴趣，由此引起共鸣和启发思考，本书在行文的方式上进行了适当的调整，其目的既希望行业内的同仁能够发现芯片熟悉又陌生的一面，也欢迎行业外的广大读者通过此书走出芯片知识艰涩难懂、芯片产业庞杂难入的误区，成为集成电路产业的关注者和参与者。因为当这本书交到您手中的时候，书中的内容就不

再以作者的意志为转移，而如何阅读与思考，以及是否赞同我们的观点都将由您来作出判断和决定。希望通过本书，能够触动大家在脑中编织出更多有关 “芯片”的故事。同时，希望芯片在你我之间的接力中被越来越多的人所熟知。希望20年后，当读者们再看此书时心里能够说一句： “还真是那么回事儿。”

推荐序一

推荐序二

前 言

第一章 | 早期芯片产业

1. 集成电路到底是谁发明的？

2. 诺伊斯的创新之道

3. 从4004说起

4. 摩尔定律意味着什么

第二章 | 如何理解集成电路

1. CPU的指令集构架

2. 不同种类的集成电路

3. MEMS芯片

4. MEMS芯片安全

第三章 | 第三代半导体引发的产业变革

1. 价比钻石的第三代半导体

2. 第三代半导体的全球概况

3. 第三代半导体在中国的概况

第四章 | 半导体制造企业经营之道

1. 领军人物应具备的特质

2. 优秀的生产技术研发团队

3. 优化良率与生产周期

4. 现金流管理

5. 制造、技术和营销一体化

6. 芯片产业周期的应变策略

第五章 | 中国集成电路产业发展之路

1. 加速完善成熟技术节点

2. 聚焦关键技术的创新与产业化

3. 产学研合力攻关薄弱产业基础

4. 探索共享IDM商业模式

5. 合作与创新

参考文献

附 录 1

附 录 2

致 谢

谢志峰访谈

赵新访谈